FPC柔性電路板led運(yùn)用
led柔性顯現(xiàn)屏組成單元-led軟模組單元板,之所有具有必定幅度的折彎特性,這跟產(chǎn)品所運(yùn)用的pcb線路板出產(chǎn)原材料有首要的聯(lián)系。常規(guī)的led顯現(xiàn)屏單元板運(yùn)用的便是一般的pcb線路板,一般也稱為剛性線路板。LED軟膜組訂制公司的直觀感覺便是一塊硬板,沒有大幅度可折彎的特性。
常規(guī)led顯現(xiàn)屏所用到的pcb線路板厚度一般為1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等,大部分情況下,PCB厚度越厚,led屏產(chǎn)品的穩(wěn)定性會更可靠,由是是硬板一塊的特性,正常情況很少會用到弧度造型設(shè)計的led顯現(xiàn)運(yùn)用解決方案里邊去。
led軟模組首要是運(yùn)用在圓柱造型、波濤造型、飄帶造型等帶有必定弧度彎折的led顯現(xiàn)運(yùn)用方案中,因而產(chǎn)品的可彎曲弧度便是很重要的一個特性了。今日LED軟膜組訂制公司就不詳細(xì)介紹led軟模組產(chǎn)品了,首要給我們共享一下軟模組所用到的這款PCB板材-FPC柔性線路板的一些常識。
FPC柔性電路板簡介
FPC柔性線路板也是led軟模組能完成折彎彎曲特性最首要的要素。LED軟膜組訂制公司了解了一下FPC材料的特性,關(guān)于軟模組產(chǎn)品的了解也會加深不少。柔性電路板(Flexible Printed Circuit簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,很好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特色。
FPC柔性電路板運(yùn)用領(lǐng)域
移動電話,側(cè)重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.能夠有用節(jié)約產(chǎn)品體積,容易的銜接電池,話筒,與按鍵而成一體。電腦與液晶銀幕,使用柔性電路板的一體線路裝備,以及薄的厚度.將數(shù)位信號轉(zhuǎn)成畫面,透過液晶銀幕呈現(xiàn)。
CD隨身聽,側(cè)重柔性電路板的三度空間拼裝特性與薄的厚度.將巨大的CD化成隨身攜帶的良伴;磁碟機(jī),不管硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料.不管是PC或NOTEBOOK.
LED軟膜組訂制公司發(fā)現(xiàn)其最新用處,硬盤驅(qū)動器的懸置電路和封裝板等的構(gòu)成要素。無線充電線圈陣列,將電磁集中在必定區(qū)域,降低空間傳遞耗費(fèi),然后進(jìn)步電能轉(zhuǎn)換效率。當(dāng)然現(xiàn)在也運(yùn)用到led顯現(xiàn)屏運(yùn)用產(chǎn)品里邊了。
FPC柔性電路板基本結(jié)構(gòu)
銅箔基板(Copper Film),銅箔:基本分紅電解銅與壓延銅兩種。厚度上常見的為1oz 1/2oz和1/3 oz。基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.掩蓋膜維護(hù)膠片(Cover Film)。
掩蓋膜維護(hù)膠片:外表絕緣用.常見的厚度有1mil與1/2mil。膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定。離形紙:防止接著劑在壓著前沾附異物。便于作業(yè).補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)。補(bǔ)強(qiáng)板:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,便利外表實裝作業(yè)。
常見的厚度有3mil到9mil。膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.離形紙:防止接著劑在壓著前沾附異物。EMI:電磁屏蔽膜,維護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受攪擾區(qū))攪擾。
FPC柔性電路板優(yōu)缺陷
多層線路板的長處:拼裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,由于高密度裝置、部件(包括零部件)間的連線削減,然后添加了可靠性;能添加接線層,然后添加設(shè)計彈性;也能夠構(gòu)成電路的阻抗??蓸?gòu)成具有必定的高速傳輸電路,能夠設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可裝置金屬芯層滿意特別熱隔熱等功能與需求;裝置便利、可靠性高。
多層pcb板的缺陷(不合格):成本高、周期長;需求高可靠性查驗方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)品。跟著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛運(yùn)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向呈現(xiàn)細(xì)紋。
FPC未來要從四個方面方面去不斷創(chuàng)新,LED軟膜組訂制公司建議先要在:
1、厚度。FPC的厚度有必要愈加靈敏,有必要做到更??;
2、耐折性。能夠彎折是FPC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性有必要更強(qiáng),有必要超過1萬次,當(dāng)然,這就需求有更好的基材;
3、價格?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價格較PCB高許多,如果FPC價格下來了,商場必定又會寬廣許多。
4、工藝水平。為了滿意多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝有必要進(jìn)行晉級,最小孔徑、最小線寬/線距有必要到達(dá)更高要求。